技术

高密度互连

嘉捷通印制高密度互连电路板已有近20年历史,我们对生产不同市场应用的高密度互连板有着丰富的经验。我们与先进设备供应商、板料商以及线路板技术机构密切合作,对成功的 高密度互连产品的要求和制造方法有着全面的知识。


嘉捷通的技术支持从高密度互连电路板的设计阶段开始,为设计团队提供制造技术和经验,以提高制造能力和降低产品总成本。我们的10% 销售来自高密度互连部分,我们可以管理新产品导入和快速交付设计验证,无缝对接到批量生产,提供把新产品快速推向市场的合理高效流程。

高密度互连能力表
控制项目 能力
HDI盲埋孔板阶数 6阶
镭射孔径LV 6-3mil
机械钻 0.15mm
镭射层介质厚度 0.15-0.05mm
填孔电镀孔深:孔径的比率AR 1/1
镭射底PAD直径mm(不含补偿) ≥(LV+2MIL)
填孔电镀孔径 6-3mil
填孔电镀孔深 0.12-0.05 mm
最小线宽线距 3/3mil
半金属化孔最小孔径 0.4mm
最大生产尺寸 20*24in
机械孔电镀最大纵横比 20:1
线宽间距公差 ±20%
阻抗公差 ±10%
PTH孔孔径公差 ±3mil
NPTH孔孔径公差 ±2mil
插件孔孔径公差 ±2mil
孔径位精度 ±3mil
孔中心到孔中心间距 ±4mil
孔到边间距 ±4mil
层间对位精度 ±3mil
外形公差 ±4mil
最小防焊桥 绿色3.5mil   杂色4.5mil
V-cut深度 ±4mil
V-cut角度 30°   45°
V-cut精度 ±4mil