支持IBIS模型、Hspice 模型和S参数模型
频域、时域、通道多种仿真分析手段、保证高速传输性能
综合考虑反射、串扰、振铃、眼图、抖动、误码率、S参数
DDR3,DDR3L,DDR4,PCIE,Serdes,SFP+大量仿真案例，拥有丰富实战经验

电磁兼容性包含电磁干扰 EMC 和电磁敏感度 EMC 部分。板级 EMC 设计采用注重源头控制的思路，从设计阶段开始就采取对策，结合信号完整性分析，从根本上解决 EMC 问题。存在对外接口的单板，以及无法进行全屏蔽的产品里，板级 EMC 设计是其他任何 EMC 措施都无法取代的。在单板方面进行 EMC 设计的考虑将减轻后面工序的压力，并且能够缩短开发周期降低批量生产成本。

可制造性设计就是在设计阶段考虑产品的可制造性和可装配性等要素，使得产品以最低成本、最短的时间、最高的质量制造出来，DFM 是并行工程的核心技术，它的关键是设计信息的工艺分析、制造合理性评价和设计改进的建议，通过模拟系统，实现仿真与设计过程同步，模拟从设计、制板到组装的整个生产过程，使用 DFM 理念的设计方式可以减少试产次数，加快研发周期，设计前期把生产装配的问题考虑到位，是保证 PCB 设计一次性成功的关键。