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常规PCB加工能力
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| 项目 |
内容 |
| 层数： |
2-36层 |
| 板厚： |
0.21-6.0mm |
| 成品尺寸： |
0.8*1.2- 23*35
inch |
| 表面工艺： |
有铅喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，OSP，金手指，镀金，碳油，可剥蓝胶 |
| 基材： |
FR4，高TG FR4，高频板（Rogers,
Arlon, Nelco），无卤素板，聚酰亚胺，BT以及不同板材的混压，铜基，铝基材 |
| 阻焊颜色： |
绿色，白色，蓝色，红色，黄色，黑色，亚绿色，紫色等 |
| 字符颜色： |
白色，蓝色，黑色，灰色，黄色，红色 |
| 测试： |
100%电测试，阻抗测试，热应力测试，耐电压测试，离子污染测试，可焊性测试，切片分析，剥离强度测试，绝缘电阻测试 |
| 最大铜厚： |
8OZ |
| 最大板厚孔径比： |
16:1 |
| 最小翘曲度： |
0.20% |
| 最小线宽线距： |
3/3mil |
| 最小孔径： |
0.2mm |
| 最小阻焊桥： |
3.5mil |
| 可生产PCB类别： |
常规PCB板，埋盲孔，绑定板，集成电路板，HDI板，堆叠孔，埋阻/埋容板，陶瓷板，埋铜块，高TG板等 |
