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刚性多层印制电路板

  • 10层HTG180印制电路板

  • 10层HTG180印制电路板

  • 14层印制电路板

  • 14层印制电路板

  • 14层印制电路板

  • 16层印制电路板

  • 16层印制电路板

  • 30层印制电路板

  • 30层印制电路板

  • 高层印制电路板

  • 高层印制电路板

产品类型:10层HTG180印制电路板

层数:10层

基材:HTG180

最小线宽:3mil

最小线距:3mil

其他规格:OSP

产品类型:10层HTG180印制电路板

层数:10层

基材:HTG180

最小线宽:3mil

最小线距:3mil

其他规格:OSP

产品类型:14层印制电路板

层数:14层

孔径比:12:1

表面工艺:沉金

产品类型:14层印制电路板

层数:14层

孔径比:12:1

表面工艺:沉金

产品类型:14层印制电路板

层数:14层

孔径比:12:1

表面工艺:沉金

产品类型:16层印制电路板

层数:16层

其他规格:孔到线内层6mil

产品类型:16层印制电路板

层数:16层

其他规格:孔到线内层6mil

产品类型:30层印制电路板

层数:30层

内层线宽:3mil

内层线距:3mil

孔到线:5mil

产品类型:30层印制电路板

层数:30层

内层线宽:3mil

内层线距:3mil

孔到线:5mil

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